光芯片領(lǐng)域產(chǎn)品 光模塊產(chǎn)品測試
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發(fā)表時(shí)間:2022-10-31
光模塊成品制作出來以后是要進(jìn)行一套完整的測試流程,這個(gè)過程中所有的步驟都必須進(jìn)行,所有的參數(shù)都必須達(dá)到要求,以保證光模塊銷售出去不會(huì)出現(xiàn)任何質(zhì)量問題。以下是光模塊制作完畢后測試的完整流程。
①發(fā)光和收光測試
輸出光功率是可以決定光模塊傳輸距離和質(zhì)量的重要參數(shù),過高或者過低都不好;接收靈敏度是可以決定光模塊收光的靈敏程度,一般光模塊速率越高接收靈敏度越差;
②眼圖、消光比測試
眼圖的形狀類似于眼睛,是示波器對(duì)數(shù)字信號(hào)多次采集并疊加顯示的結(jié)果,可以直觀地反映被測信號(hào)是否丟包,信號(hào)傳輸是否良好;消光比是用于衡量光模塊質(zhì)量的參數(shù)之一,消光比越大,光信號(hào)可被接收辨別能力就越強(qiáng),接收靈敏度就會(huì)越高。消光比和光功率成反比,在測試過程可發(fā)現(xiàn)消光比越大,發(fā)射光功率就越小;
③高低溫老化測試
光模塊的應(yīng)用環(huán)境不同其工作溫度也不同,光模塊出廠前必須在老化箱里面高低溫老化測試,來驗(yàn)證光模塊在極限環(huán)境下性能指標(biāo)是否還能達(dá)標(biāo);
④兼容性連通測試
將光模塊插入到對(duì)應(yīng)品牌的交換機(jī)上進(jìn)行檢測,連通測試,可以連通則表示光模塊可以兼容,光模塊可以通信。若是無法連通,則需要進(jìn)行進(jìn)一步的檢測;
⑤端面清潔
在光模塊的各種測試環(huán)節(jié)中,難免會(huì)出現(xiàn)一些污垢和劃痕,需要通過顯微鏡觀察,沒有問題的就可以包裝出貨了,如果有問題則需要進(jìn)行處理。